Dysk na podłożu foliowym 3M™ Xtract™ Cubitron™ II 775L - 152 mm - bez otworów

Dysk 3M Xtract™ II 775L -157 mm bez perforacji przeznaczone do pracy ze szlifierkami oscylacyjnymi zostały wzbogacone o precyzyjnie kształtowane ziarno ceramiczne Cubitron™. Materiał ścierny został uformowany w niewielkie trójkąty, które skrawają materiał (dyski konwencjonalne tylko go żłobią), co w efekcie daje do dwóch razy szybszą obróbkę i aż do 6 razy większą trwałość niż konwencjonalne dyski.

Świetnie sprawdza się podczas skrawania metali, kompozytów, żelkotu oraz drewna jasnego. Zwarta struktura podkładu zapewnia wysoką odporność na zużycie (w przeciwieństwie do dysków zawierających podkład z papieru), co dodatkowo zwiększa wytrzymałość i zabezpiecza krawędzie dysku.

Cechy/Zalety

• Krążek 775L bez otworów z nasypem Cubitron II przeznaczony do pracy ze szlifierkami oscylacyjnymi.
• Cubitron II daje kilkukrotną przewagę nad konwencjonalnymi krążkami: obróbka przebiega 2 razy szybciej, a żywotność materiału jest 4 razy dłuższa.
• Precyzyjnie formowane piramidalne ziarna ułożone ostrymi wierzchołkami ku górze, które podczas szlifowania skutecznie tną materiał, nie żłobiąc go.
• Krążek znajdzie zastosowanie w wielu aplikacjach, w szczególności podczas skrawania metali, kompozytów, a także drewna.
• Mocowanie na rzep Hookit – pozwala na szybkie przytwierdzenie krążka do podkładki i natychmiastowe rozpoczęcie lub kontynuowanie pracy.
•  Idealnie nadaje się do róznego rodzaju powierzchni i zastosowań, zwłaszcza w zakresie szlifowania naddatków materiału.